|
|
|
Maszyna do cięcia laserem • Maszyna do cięcia laserem kierowanym strumieniem wody • Maszyna do dzielenia płytek krzemowych laserem • Maszyna do cięcia szablonów laserem • Maszyna do wiercenia laserem |
Ilość pracowników : |
100+ |
Rok założenia : |
1997 |
Rodzaj działalności : |
Distributor |
Historia SYNOVA zaczyna się od wynalazku lasera kierowanego strumieniem wody, opracowanego w latach 90. w Federalnym Instytucie Technologicznym (EPFL) w Lozannie w Szwajcarii przez doktoranta Bernolda Richerzhagena. Ta innowacja rozwiązała szereg dobrze znanych problemów związanych z istniejącymi technologiami cięcia w aplikacjach przemysłowych. W wyniku tego Synova została założona przez Richerzhagena w 1997 roku w Lozannie, aby udostępnić opatentowaną technologię Laser MicroJet (LMJ) producentom wysokiej technologii przemysłowej.
Od 1998 roku różne branże na całym świecie przeszły na ten proces laserowy dla swoich potrzeb produkcyjnych. Ponadto szczególne zalety doprowadziły do szeregu nowych zastosowań, takich jak przetwarzanie wrażliwych materiałów, gdzie Synova była pierwszą firmą, która wprowadziła laser do dzielenia płytek krzemowych w 2001 roku.
Od 2003 roku firma utworzyła całkowicie własne lokalne filie w USA, Japonii, Indiach i Korei, aby zoptymalizować wsparcie dla klientów. Te zostały następnie rozszerzone o centra mikroobróbki (MMC) z Niemcami i Chinami w przygotowaniu.
Obecnie SYNOVA zatrudnia 140 pracowników, w tym 30 inżynierów, którzy skupiają się przede wszystkim na badaniu nowych rozwiązań do cięcia materiałów, dalszych zastosowań i sprzętu do cięcia laserowego. Poza badaniami, zarówno końcowa montaż, jak i testowanie do 100 maszyn rocznie odbywa się w nowoczesnych obiektach Synova o powierzchni 3100 metrów kwadratowych w Duillier.
W 2010 roku Synova odniosła sukces, wchodząc do biznesu cięcia diamentów. Następnie firma została strategicznie zreorganizowana według segmentów rynku, tworząc trzy różne jednostki biznesowe: Diamenty, Półprzewodniki i Przemysł metalowy.
SYNOVA nawiązała kilka partnerstw z wiodącymi producentami maszyn przemysłowych do produkcji maszyn LMJ, ostatnio z Makino. Firma współpracuje również z szanowanymi instytucjami badawczymi, uniwersytetami i graczami przemysłowymi nad strategicznymi projektami mającymi na celu dalszy rozwój i wykorzystanie technologii, w tym Fraunhofer ILT i IPT, EMPA i Carl Zeiss Jena.
SYNOVA jest teraz firmą o globalnym zasięgu, skoncentrowaną na dostarczaniu najwyższej jakości rozwiązań i usług dla swoich klientów, gdziekolwiek się znajdują. Mocno wierzymy, że motorem naszego sukcesu i wzrostu są nasza technologia, doświadczenie i oddanie naszym klientom, dziś i jutro.
| Laser Cutting Systems LCS 300 to uniwersalny system do cięcia laserowego przeznaczony dla zastosowań mikroobróbki w różnych sektorach przemysłu.
Ten system do cięcia laserowego ma obszar roboczy 300 x 300 mm i nadaje się do różnych zastosowań, takich jak cięcie, wiercenie, rowkowanie dowolnego materiału. Element jest montowany na stole z gwintem M6. |
| Laser Dicing Systems System do cięcia laserowego jest przede wszystkim zaprojektowany dla zastosowań w sektorze półprzewodnikowym, głównie do cięcia i rowkowania krzemów.
LDS 200 A to w pełni automatyczna maszyna do cięcia krzemów z kasety do kasety, w tym szybka kontrola jakości (kontrola szerokości, pozycji i chropowatości rowka). |
| Laser Edge Grinding Systems Maszyna do szlifowania krawędzi krzemów Laser Microjet® nadaje się do szlifowania, wiercenia i rowkowania krzemów. Zapewnia doskonałe możliwości usunięcia mikropęknięć na krawędzi krzemów, jednocześnie poprawiając wytrzymałość na pękanie. |
| Laser Stencil Cutting Systems Seria maszyn do cięcia szablonów laserowych LSS jest szczególnie odpowiednia do precyzyjnego cięcia szablonów i masek metalowych. Duży obszar roboczy pozwala na cięcie szablonów dowolnej wielkości.
Maszyna do cięcia szablonów laserowych ma interfejs Gerbera, a dane można automatycznie przesłać do kontrolera NC. | |
Laser Edge Grinding System
Click on this page to view our full PDF catalogue
|
|
|